固态电容器
授权
摘要
本实用新型揭露一种固态电容器，包括电容单元、引线结构和封装单元，电容单元包括正极部、介电层、第一导电高分子层、第二导电高分子层、导电胶层与绝缘部，介电层包覆正极部的部分表面，绝缘部包覆介电层的部分表面，第一导电高分子层包覆介电层的部分表面，第二导电高分子层包覆第一导电高分子层的部分表面，导电胶层包覆第一导电高分子层和第二导电高分子层，第一导电高分子层的密度小于第二导电高分子层的密度，引线结构包括正极导电结构和负极导电结构，未被介电层包覆的部分正极部电性连接正极导电结构，导电胶层电性连接负极导电结构，封装单元包覆电容单元和部分引线结构。借此，可抑制电容ESR的增加，保证固态电容器的电气性能。
基本信息
专利标题 ：
固态电容器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021716073.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-17
授权号 ：
CN212625213U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
杜嘉杰魏蓉晖
申请人 ：
东佳电子（郴州）有限公司
申请人地址 ：
湖南省郴州市临武县工业园区内环城路南面
代理机构 ：
深圳荷盛弼泉专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
姜成康
优先权 ：
CN202021716073.8
主分类号 ：
H01G9/08
IPC分类号 ：
H01G9/08 H01G9/008
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G9/00
电解电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件；其制造方法
H01G9/004
零部件
H01G9/08
外壳；封装
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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