宽温贴片型固态电容器
授权
摘要

本实用新型公开了宽温贴片型固态电容器,涉及电容器领域,为解决现有技术中的现有的贴片固态电容的温度适应性不佳,不适合在特殊环境下进行工作的问题。所述铝外壳的下方安装有连接盘,所述连接盘的下方安装有安装底座,且所述连接盘延伸至安装底座内部与安装底座固定连接,且所述铝外壳的内部两侧均设置有固定环,所述铝外壳的内部设置有电解胶带,所述电解胶带的内表面设置有镀银层,所述镀银层的内部设置有电容活性炭,所述电容活性炭的内部设置有导电高分子材料,所述导电高分子材料的内部设置有氧化层,所述氧化层的内部安装有烧结钽块,所述电解胶带的下端设置有正极引线和负极引线。

基本信息
专利标题 :
宽温贴片型固态电容器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021744678.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-20
授权号 :
CN213042806U
授权日 :
2021-04-23
发明人 :
王永明
申请人 :
上海永铭电子股份有限公司
申请人地址 :
上海市奉贤区南桥镇杨王工业园区光村路258号车间
代理机构 :
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王营超
优先权 :
CN202021744678.8
主分类号 :
H01G9/08
IPC分类号 :
H01G9/08  H01G9/15  H01G9/025  H01G9/042  H01G9/052  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G9/00
电解电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件;其制造方法
H01G9/004
零部件
H01G9/08
外壳;封装
法律状态
2021-04-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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