一种用于贴片式固态塑封电容器制造的引线框架

授权

摘要

本实用新型涉及电容制造领域，尤其涉及一种用于贴片式固态塑封电容器制造的引线框架。一种用于贴片式固态塑封电容器制造的引线框架，其特征在于，包括：框架本体；多个呈阵列设置在所述框架本体上的引线单元，每个所述引线单元包括一对间隔设置的引线脚和至少一个镂空部，每个所述引线脚包括根部以及自所述根部延伸该引线脚的长度方向延伸的引脚部，所述引线脚通过所述根部与所述框架本体相连，所述镂空部环绕所述引脚部，以使所述引脚部与所述框架本体可分离地设置。本实用新型旨在解决贴片式固态塑封电容的生产工艺过程中引线脚设置的技术问题。

基本信息

专利标题：

一种用于贴片式固态塑封电容器制造的引线框架

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022326486.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-19

授权号：

CN213400887U

授权日：

2021-06-08

发明人：

吴陆军

申请人：

湖南盛通电子科技有限公司

申请人地址：

湖南省娄底市冷水江市沙塘湾街道办事处长铺路移民小区A栋一单元602-A室

代理机构：

长沙知行亦创知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

严理佳

优先权：

CN202022326486.1

主分类号：

H01G9/012

IPC分类号：

H01G9/012 H01G9/08