一种可扩充固态电容器

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摘要

本实用新型揭露一种可扩充固态电容器，包括电容单元、封装体和导电结构，电容单元包括正极部、负极部和绝缘部，绝缘部围绕地包覆正极部的部分表面，以使得正极部和负极部彼此电性绝缘，封装体包覆电容单元和部分导电结构，导电结构包括正极导电结构和负极导电结构，正极导电结构承载正极部以电性连接正极部，负极导电结构承载负极部以电性连接负极部，其中，正极导电结构和负极导电结构位于封装体的两端，正极导电结构向水平方向延伸至封装体外，并贴附封装体的下表面和上表面，负极导电结构向水平方向延伸至封装体外，并贴附封装体的下表面和上表面。借此，实现固态电容器可扩充的目的，并有效节省电路板上的空间，方便电路设计。

基本信息

专利标题：

一种可扩充固态电容器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021790900.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-24

授权号：

CN212625198U

授权日：

2021-02-26

发明人：

杜嘉杰魏蓉晖

申请人：

东佳电子（郴州）有限公司

申请人地址：

湖南省郴州市临武县工业园区内环城路南面

代理机构：

深圳荷盛弼泉专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

姜成康

优先权：

CN202021790900.8

主分类号：

H01G4/224

IPC分类号：

H01G4/224 H01G4/005