可扩充的贴片式电容器及可扩充的贴片式电容结构

授权

摘要

本实用新型揭露一种可扩充的贴片式电容器及可扩充的贴片式电容结构，可扩充的贴片式电容器包括支撑架、导电结构和电容体，支撑架包括底层结构、支撑结构与上层结构，支撑结构连接底层结构以承载上层结构，导电结构包括第一导电图案与第二导电图案，第一导电图案位于底层结构的下表面，第二导电图案位于上层结构的上表面，第一导电图案电性连接第二导电图案，电容体设置于底层结构上，且电性连接第一导电图案。借此，可实现电容器的扩充，进而有效节省电路板上的空间，且更加方便于电路设计。

基本信息

专利标题：

可扩充的贴片式电容器及可扩充的贴片式电容结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021305497.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-06

授权号：

CN212230263U

授权日：

2020-12-25

发明人：

杜嘉杰魏蓉晖

申请人：

东佳电子（郴州）有限公司

申请人地址：

湖南省郴州市临武县工业园区内环城路南面

代理机构：

深圳荷盛弼泉专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

姜成康

优先权：

CN202021305497.5

主分类号：

H01G4/30

IPC分类号：

H01G4/30 H01G4/232 H01G4/002