一种滤波器的贴片式封装结构

授权

摘要

本实用新型涉及滤波器技术领域，具体公开了一种滤波器的贴片式封装结构，包括上层金属板，上层金属板的下方设置有中间交叉指滤波器金属板和下层金属板，上层金属板和中间交叉指滤波器金属板之间以及中间交叉指滤波器金属板和下层金属板之间均设置有介质材料，上层金属板的表面设置有第二连接孔和第三连接孔，上层金属板靠近第二连接孔的一端设置有输入端信号线和输入端地线；通过上层金属板、中间交叉指滤波器金属板和下层金属板之间设置的介质材料，便于介质材料对上层金属板、中间交叉指滤波器金属板和下层金属板进行隔离，增加了滤波器使用的安全性；减少输入端地线和输出端地线的宽度来解除CPW（共面波导）的影响，从而实现可贴片式焊接。

基本信息

专利标题：

一种滤波器的贴片式封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022026080.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-16

授权号：

CN212874709U

授权日：

2021-04-02

发明人：

欧文

申请人：

江苏物联网研究发展中心

申请人地址：

江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号中国传感网国际创新园C座

代理机构：

无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)

代理人：

曹祖良

优先权：

CN202022026080.1

主分类号：

H01P1/20

IPC分类号：

H01P1/20