一种PCB滤波器封装结构
授权
摘要
本实用新型提供一种PCB滤波器封装结构，包括：壳体，具有适于放置电子元件和多个引脚的容置腔，以及设于容置腔顶部的开口，容置腔内灌装有环氧树脂；盖板，设于开口处，适于遮挡环氧树脂，盖板上成型有可供引脚伸出的穿孔。发明人巧妙的通过在开口处设置盖板，由于盖板可遮挡位于容置腔内的环氧树脂，从而无需考虑环氧树脂的表面质量，这样不仅能保证外观一致性好，也大大降低了环氧树脂灌装要求，提高了生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB滤波器封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022523954.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-04
授权号 ：
CN213152020U
授权日 ：
2021-05-07
发明人 ：
范康华
申请人 ：
浙江正亮电子电气有限公司
申请人地址 ：
浙江省温州市乐清市虹桥镇科技创新园B区-10
代理机构 ：
北京三聚阳光知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨小雷
优先权 ：
CN202022523954.4
主分类号 ：
H03H9/25
IPC分类号 ：
H03H9/25 H05K5/02 H05K5/06
法律状态
2021-05-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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