一种声表面滤波器封装结构
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摘要
本发明提出了一种声表面滤波器封装结构。所述封装结构包括基体；所述基体内部设有两个胶体槽和金属导线层；所述两个胶体槽和金属导线层相通；所述金属导线层在延伸至基体底部外表面与基体底部的焊球电连接；所述两个胶体槽内灌入导电胶；所述导电胶与所述金属导线层接触相连；所述导电胶上表面高于所述基体的上表面；并且所述导电胶上粘结有焊点支柱；所述焊点支柱上设有芯片；所述芯片与所述基体和两个焊点支撑柱之间形成空隙，所述芯片的IDT功能区域设置于所述空隙内；所述基体上表面设有两个连接盘；所述连接盘上设有镂空玻璃支撑柱；所述芯片的两端内嵌于所述镂空玻璃支撑柱内；所述滤波芯片上方设有盖板；所述盖板与所述基体键合。
基本信息
专利标题 ：
一种声表面滤波器封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113938109A
申请号 ：
CN202111536132.2
公开（公告）日 ：
2022-01-14
申请日 ：
2021-12-16
授权号 ：
CN113938109B
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
王玉丽袁婷
申请人 ：
深圳新声半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区民治街道民泰社区万科金域华府一期1-8座5座301
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202111536132.2
主分类号 ：
H03H9/02
IPC分类号 ：
H03H9/02 H03H9/05 H03H9/10
法律状态
2022-04-01 ：
授权
2022-02-01 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H03H 9/02
申请日 : 20211216
申请日 : 20211216
2022-01-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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