一种片式声表面滤波器的封装基底结构
授权
摘要
本发明提出了一种片式声表面滤波器的封装基底结构。所述封装基底结构包括中心部件、第一部件、第二部件、第三部件和第四部件；所述第一部件、第二部件、第三部件和第四部件成矩形方式排列；所述中心部件位于所述第一部件、第二部件、第三部件和第四部件所形成的矩形空间的中心位置；所述矩形空间的长边和宽边之比为4.3:3.7；所述中心部件、第一部件、第二部件、第三部件和第四部件均包括底部支撑部件、支撑柱和顶部支撑部件；所述底部支撑部件设置于所述片式声表面滤波器的基体上；所述顶部支撑部件紧贴于所述片式声表面滤波器的芯片；所述支柱位于底部支撑部件和顶部支撑部件之间，用于支撑底部支撑部件和顶部支撑部件。
基本信息
专利标题 ：
一种片式声表面滤波器的封装基底结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113852361A
申请号 ：
CN202111416376.7
公开（公告）日 ：
2021-12-28
申请日 ：
2021-11-26
授权号 ：
CN113852361B
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
何旭栋魏彬
申请人 ：
深圳新声半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区民治街道民泰社区万科金域华府一期1-8座5座301
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202111416376.7
主分类号 ：
H03H9/64
IPC分类号 ：
H03H9/64 H03H9/05
法律状态
2022-04-01 ：
授权
2022-01-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H03H 9/64
申请日 : 20211126
申请日 : 20211126
2021-12-28 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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