声滤波器封装结构
公开
摘要
本发明公开了一种声滤波器封装结构，其包括芯片、基板和树脂封装结构，所述芯片与基板的第一表面之间具有由所述芯片、基板以及树脂封装结构围合形成的密闭空腔；所述芯片具有第一电极以及叉指结构，所述基板内部设置有第二电极，所述第二电极的露出部分的表面与所述第一表面齐平；以及，所述基板的第二表面设置第三电极，所述第三电极还与第二电极电连接，所述第二表面与第一表面背对设置。本发明实施例提供的一种声滤波器封装结构，使位于基板上的电极陷入基板内部，使基板以及位于基板上的电极的上表面处于同一水平面，或者，使位于基板上的电极设置在基板表面的凹陷区，使得自各角度侵入的树脂的速度和侵入量更加均等。
基本信息
专利标题 ：
声滤波器封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114301418A
申请号 ：
CN202111649242.X
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
周冲
申请人 ：
南京宙讯微电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市江宁区麒麟科技创新园天骄路100号江苏南京侨梦苑A苑11楼201室
代理机构 ：
南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
赵世发
优先权 ：
CN202111649242.X
主分类号 ：
H03H9/10
IPC分类号 ：
H03H9/10 H03H9/54 H03H9/64
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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