适用于SAW/BAW滤波器的封装结构
授权
摘要
本实用新型揭示了适用于SAW/BAW滤波器的封装结构，包括基板，所述基板上倒装连接至少一晶圆，所述基板和晶圆与至少一位于它们之间的挡墙围合形成至少一封闭空间，所述晶圆的底部的功能电路及至少部分连接所述基板及晶圆的焊点位于所述封闭空间中。本方案设计精巧，结构简单，采用倒装工艺连接晶圆和基板，从而通过焊点提供空间，结合挡墙形成封闭空间并将晶圆上的功能电路和焊点与外界隔离，从而有效的为SAW/BAW滤波器的实现提供了可能，同时，能够有效的通过挡墙对其围合的区域进行保护，避免受到外界污染，另外使倒装焊点布局灵活，方便布线，有利于芯片的设计。
基本信息
专利标题 ：
适用于SAW/BAW滤波器的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921538333.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-17
授权号 ：
CN210607223U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
王建国申亚琪
申请人 ：
苏州捷研芯电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区05幢102室
代理机构 ：
南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
陆明耀
优先权 ：
CN201921538333.4
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/552 H01P1/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN210607223U.PDF
PDF下载
