一种压电陶瓷滤波器封装结构

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摘要

本实用新型公开了一种压电陶瓷滤波器封装结构，包括封装在壳体内的氧化铝陶瓷块，氧化铝陶瓷块包括断路区和由金属导电层构成的线路区，金属导电层还与伸出壳体的导柱底座相连接；所述的氧化铝陶瓷块上开设有中间凹槽，多个电极凸槽对称的分布在中间凹槽两侧，电极凸槽上开设有导孔，导孔内覆盖有与金属导电层相连通的金属导电膜；相对称的两个电极凸槽的两侧面均设有压电陶瓷振子，压电陶瓷振子的两侧均设有电极和振子焊盘；振子焊盘与金属导电层通过焊盘连接线相连接。本实用新型的压电陶瓷滤波器，能够在电子设备应用过程中提高电子设备的稳定性，满足更高的电子设备耐振动和冲击性要求。

基本信息

专利标题：

一种压电陶瓷滤波器封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021132013.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-17

授权号：

CN212258921U

授权日：

2020-12-29

发明人：

吴洛书杨超张文胜张莹刘建学段娜王铭君

申请人：

陕西华茂电子科技有限责任公司

申请人地址：

陕西省西安市雁塔区电子西街三号101号厂房二层

代理机构：

西安科果果知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

李英俊

优先权：

CN202021132013.1

主分类号：

H03H9/54

IPC分类号：

H03H9/54 H03H9/02