一种滤波器芯片封装结构
授权
摘要
本实用新型提供一种滤波器芯片封装结构，滤波器芯片封装结构包括：滤波器芯片，其正面具有功能区以及设置于功能区周围的多个焊垫；保护膜，覆盖所述滤波器芯片的正面；支撑围墙，设置于所述保护膜与所述滤波器芯片的正面之间，所述支撑围墙、保护膜以及滤波器芯片之间包围形成密封腔，所述功能区位于所述密封腔内；所述支撑围墙覆盖所述焊垫并包围所述功能区；所述保护膜对应焊垫的位置具有通孔，所述通孔至少穿透所述保护膜以及所述支撑围墙，所述通孔暴露所述焊垫；金属连接结构，形成于所述通孔中，所述金属连接结构与所述焊垫电性连接。
基本信息
专利标题 ：
一种滤波器芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922000079.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-18
授权号 ：
CN211321304U
授权日 ：
2020-08-21
发明人 ：
王之奇胡津津
申请人 ：
王之奇;胡津津
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州市工业园区琉璃街铂悦府
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922000079.9
主分类号 ：
H03H9/64
IPC分类号 ：
H03H9/64 H03H9/02 H03H9/05 H03H9/10 H01L41/053 H01L41/23
法律状态
2020-08-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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