体声波滤波器芯片的封装结构

授权

摘要

本发明提供了一种体声波滤波器芯片的封装结构，包括相位补偿器、多个第一体声波谐振器单元、第二体声波谐振器单元和电感器；所述第一体声波谐振器单元依次串联；相邻所述第一体声波谐振器单元之间与所述第二体声波谐振器单元的一端连接；所述电感器与第二体声波谐振器单元的另一端连接；所述相位补偿器与任一第一体声波谐振器单元的管脚连接。本发明通过在至少一个第一体声波谐振器单元的管脚上连接相位补偿器，进行相位补偿，提高相位补偿器与体声波滤波器芯片的匹配性和集成度，降低或者减少体声波失真，使用时无需再设置相位补偿电路，可以简化应用的外部配套电路设置，使得体声波滤波器芯片的使用更为便利，有利于应用产品的小型化。

基本信息

专利标题：

体声波滤波器芯片的封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN114157267A

申请号：

CN202210116891.1

公开（公告）日：

2022-03-08

申请日：

2022-02-08

授权号：

CN114157267B

授权日：

2022-05-20

发明人：

不公告发明人

申请人：

深圳新声半导体有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区高新南一道中科大厦508

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202210116891.1

主分类号：

H03H9/10

IPC分类号：

H03H9/10 H03H9/56 H03H9/58