一种体声波滤波器芯片的封装结构和方法
实质审查的生效
摘要
本发明提出了一种体声波滤波器芯片的封装结构和方法。所述封装结构包括基板、多个体声波滤波器芯片；所述多个体声波滤波器芯片设置在所述基板上；所述基板边沿设有第二基板PAD；所述每相邻两个体声波滤波器芯片之间设置有第一基板PAD；所述多个体声波滤波器芯片、第一基板PAD和第二基板PAD上布设有有机干膜并且，所述第一基板PAD和第二基板PAD上设有干膜开窗；所述有机干膜和干膜开窗上布设EMI屏蔽层；在所述EMI屏蔽层上设置有盖板；所述盖板与所述基板键合形成封装结构。
基本信息
专利标题 ：
一种体声波滤波器芯片的封装结构和方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114465595A
申请号 ：
CN202210376255.2
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2022-04-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
深圳新声半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园3栋801
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210376255.2
主分类号 ：
H03H9/10
IPC分类号 ：
H03H9/10 H03H9/56 H03H9/58
法律状态
2022-05-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H03H 9/10
申请日 : 20220412
申请日 : 20220412
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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