一种多芯片滤波器封装结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种多芯片滤波器封装结构，包括表面设有凹槽的基板以及滤波器芯片、其他功能性芯片、盖板和塑封层，所述滤波器芯片和其他功能性芯片分别固定在基板的凹槽中，所述盖板封闭滤波器芯片所在凹槽并固定在基板上，所述塑封层覆盖基板、盖板和其他功能性芯片,且塑封层延伸至其他功能性芯片的底面与基板之间。本实用新型通过在基板上设置凹槽，将滤波器芯片和其他功能性芯片分别置于各自凹槽中，滤波器芯片所在的凹槽由盖板进行封闭，在塑封层覆盖后，滤波器芯片所在空间不会被塑封层填充，因此滤波器芯片与基板之间存在空腔，而其他功能性芯片所在空间没有进行封闭，因此塑封层填充在其他功能性芯片和基板之间。
基本信息
专利标题 ：
一种多芯片滤波器封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123310071.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
CN216597552U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
张国栋张中潘明东梅万元王翔
申请人 ：
江苏芯德半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市浦口区浦口经济开发区林春路8号
代理机构 ：
南京华恒专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
裴素艳
优先权 ：
CN202123310071.6
主分类号 ：
H01L23/02
IPC分类号 ：
H01L23/02 H01L23/31 H03H9/05 H03H9/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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