一种多芯片滤波器封装结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种多芯片滤波器封装结构,包括表面设有凹槽的基板以及滤波器芯片、其他功能性芯片、盖板和塑封层,所述滤波器芯片和其他功能性芯片分别固定在基板的凹槽中,所述盖板封闭滤波器芯片所在凹槽并固定在基板上,所述塑封层覆盖基板、盖板和其他功能性芯片,且塑封层延伸至其他功能性芯片的底面与基板之间。本实用新型通过在基板上设置凹槽,将滤波器芯片和其他功能性芯片分别置于各自凹槽中,滤波器芯片所在的凹槽由盖板进行封闭,在塑封层覆盖后,滤波器芯片所在空间不会被塑封层填充,因此滤波器芯片与基板之间存在空腔,而其他功能性芯片所在空间没有进行封闭,因此塑封层填充在其他功能性芯片和基板之间。
基本信息
专利标题 :
一种多芯片滤波器封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123310071.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-27
授权号 :
CN216597552U
授权日 :
2022-05-24
发明人 :
张国栋张中潘明东梅万元王翔
申请人 :
江苏芯德半导体科技有限公司
申请人地址 :
江苏省南京市浦口区浦口经济开发区林春路8号
代理机构 :
南京华恒专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
裴素艳
优先权 :
CN202123310071.6
主分类号 :
H01L23/02
IPC分类号 :
H01L23/02 H01L23/31 H03H9/05 H03H9/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器;封接
法律状态
2022-05-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载