一种体声波滤波器芯片封装方法和封装结构
实质审查的生效
摘要
本发明提出了一种体声波滤波器芯片封装方法和封装结构。所述体声波滤波器芯片封装方法包括：对所述体声波滤波器芯片封装结构的基板底衬进行刻蚀处理，使所述基板底衬上形成滤波器晶圆安装凹槽；其中，所述滤波器晶圆安装凹槽的槽底表面设有形状和尺寸均不相同的第一间隔凸起、第二间隔凸起、第三间隔凸起和第四间隔凸起；在所述滤波器晶圆安装凹槽内倒装焊接所述体声波滤波器芯片；在所述体声波滤波器芯片上进行塑封，形成塑封层；在所述塑封层外扣设盖板，使所述盖板与所述基板底衬进行键合封装。所述封装结构为利用所述封装方法获得的封装结构。
基本信息
专利标题 ：
一种体声波滤波器芯片封装方法和封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114531133A
申请号 ：
CN202210424172.6
公开（公告）日 ：
2022-05-24
申请日 ：
2022-04-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
深圳新声半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园3栋801
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210424172.6
主分类号 ：
H03H9/10
IPC分类号 ：
H03H9/10 H03H3/02 H03H9/54 H01L21/50 H01L21/52 H01L21/56 H01L23/13 H01L23/31
法律状态
2022-06-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H03H 9/10
申请日 : 20220422
申请日 : 20220422
2022-05-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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