本发明公开了一种滤波器扇出封装结构及其制作方法，滤波器芯片包括谐振区以及谐振区以外的非谐振区，非谐振区上设有焊盘，在另外提供的载板晶圆表面覆盖有粘合层，在粘合层上方制作围挡层，通过在围挡层上或者非谐振区上形成对位结构，对位结构的位置与焊盘相对应，并借助对位结构将滤波器芯片对位贴合在载板晶圆上以在谐振区上方形成第一空腔，并在滤波器芯片和围挡层的背面和侧面上覆盖塑封层，再移除载板晶圆和粘合层，并在围挡层上制作保护层，通过保护层上的第一通孔与对位结构设置金属连接结构和焊球。本发明能够解决滤波器芯片扇出封装的偏移和解决LT晶圆裂片问题，有效增强空腔结构耐模压性能，降低生产成本，实现超薄封装。