集成电感的扇出型滤波器芯片封装结构及其制作方法
公开
摘要
本发明公开了一种集成电感的扇出型滤波器芯片封装结构及其制作方法，该封装结构包括玻璃基板和多个滤波器芯片，两者之间相对设置并通过导电键合物连接以形成空腔，滤波器芯片的谐振区设置在空腔中，通过玻璃基板上的基板焊盘、金属互连结构与滤波器芯片的芯片焊盘实现电性互连，并在玻璃基板上设有与金属互连结构连接的电感结构，将电感结构与滤波器芯片进行集成，玻璃基板上的金属互连结构上设有覆盖在基板焊盘以外区域上的钝化层，钝化层的上表面高于基板焊盘的上表面以形成对位区域，因此可以确保滤波器芯片对位键合到玻璃基板上，并且在玻璃基板和滤波器芯片上方还设置了保护层，提高器件的可靠性，集成3D电感可避免额外的寄生效应。
基本信息
专利标题 ：
集成电感的扇出型滤波器芯片封装结构及其制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114629463A
申请号 ：
CN202111612606.7
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄剑洪姜峰于大全
申请人 ：
厦门云天半导体科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市海沧区中沧工业园坪埕中路28号302单元
代理机构 ：
厦门市首创君合专利事务所有限公司
代理人 ：
连耀忠
优先权 ：
CN202111612606.7
主分类号 ：
H03H9/10
IPC分类号 ：
H03H9/10 H03H9/64 H03H3/08
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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