一种多芯片扇出型封装结构及封装方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种多芯片扇出型封装结构，包括晶圆，晶圆上设有的腔体，晶圆及腔体表面的第一再布线层，第一再布线层设有的金属凸块，背面堆叠在一起的第一芯片和第二芯片，腔体、第一芯片与第二芯片、第一再布线层与第一再布线层上的金属凸块等形成的塑封体，第二再布线层，PI保护层，UBM层及锡球。并提供了上述一种多芯片扇出型封装结构的封装方法。该发明实现了封装体高集成、多功能、小型化、低能耗、高强度，易散热的优良性能。
基本信息
专利标题 ：
一种多芯片扇出型封装结构及封装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114551364A
申请号 ：
CN202210456290.5
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-04-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
彭绍军
申请人 ：
珠海市人民医院
申请人地址 ：
广东省珠海市香洲康宁路79号
代理机构 ：
北京奥肯律师事务所
代理人 ：
王娜
优先权 ：
CN202210456290.5
主分类号 ：
H01L23/14
IPC分类号 ：
H01L23/14 H01L23/31 H01L23/367 H01L23/373 H01L23/488 H01L21/56 H01L21/60 H01L25/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
H01L23/14
按其材料或它的电性能区分的
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/14
申请日 : 20220428
申请日 : 20220428
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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