泛用型芯片封装结构
专利权的终止
摘要
一种泛用型芯片封装结构包括一承载器、一芯片、多条焊线以及一封装胶体。承载器具有多个贯孔、一承载表面以及对应的一背面，其中背面具有多个接点，接点位于贯孔的周围。芯片配置在承载表面上，且芯片具有一主动表面以及配置在主动表面上的多个焊垫，其中主动表面与承载表面接合，而上述的贯孔暴露出焊垫。焊线则是穿过贯孔以电性连接焊垫与接点。此外，藉由调整封装胶体的形状尺寸来达到覆盖芯片、接点以及焊线的目的。
基本信息
专利标题 ：
泛用型芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1959971A
申请号 ：
CN200510117075.9
公开（公告）日 ：
2007-05-09
申请日 ：
2005-10-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
周世文林俊宏杜武昌潘玉党
申请人 ：
南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾
代理机构 ：
北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
寿宁
优先权 ：
CN200510117075.9
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2021-10-19 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/488
申请日 : 20051031
授权公告日 : 20080924
终止日期 : 20201031
申请日 : 20051031
授权公告日 : 20080924
终止日期 : 20201031
2008-09-24 ：
授权
2007-07-04 ：
实质审查的生效
2007-05-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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