泛用型芯片封装结构
专利权的终止
摘要

一种泛用型芯片封装结构包括一承载器、一芯片、多条焊线以及一封装胶体。承载器具有多个贯孔、一承载表面以及对应的一背面,其中背面具有多个接点,接点位于贯孔的周围。芯片配置在承载表面上,且芯片具有一主动表面以及配置在主动表面上的多个焊垫,其中主动表面与承载表面接合,而上述的贯孔暴露出焊垫。焊线则是穿过贯孔以电性连接焊垫与接点。此外,藉由调整封装胶体的形状尺寸来达到覆盖芯片、接点以及焊线的目的。

基本信息
专利标题 :
泛用型芯片封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1959971A
申请号 :
CN200510117075.9
公开(公告)日 :
2007-05-09
申请日 :
2005-10-31
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
周世文林俊宏杜武昌潘玉党
申请人 :
南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾
代理机构 :
北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人 :
寿宁
优先权 :
CN200510117075.9
主分类号 :
H01L23/488
IPC分类号 :
H01L23/488  H01L23/31  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置,例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2021-10-19 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/488
申请日 : 20051031
授权公告日 : 20080924
终止日期 : 20201031
2008-09-24 :
授权
2007-07-04 :
实质审查的生效
2007-05-09 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332