芯片的扇出封装结构

授权

摘要

本实用新型提供一种芯片的扇出封装结构，芯片的扇出封装结构包括：柔性线路板，其正面具有多个第一连接垫，其背面具有多个第二连接垫；第一芯片，其正面具有多个第一焊垫，所述第一芯片的正面贴合于所述柔性线路板的正面，所述第一焊垫与所述第一连接垫电性连接；塑封层，设置于所述柔性线路板的正面上且包覆所述第一芯片。事先利用柔性线路板将扇出电路设计好，不需要在芯片封装阶段形成扇出电路，简化了工艺流程，且在形成塑封层之前将第一芯片与柔性线路板实现两者位置的固定与电性连接，后续工艺中塑封层的胀缩很难导致第一芯片与柔性线路板断开连接，不会降低封装良率，且降低了工艺的精度要求。

基本信息

专利标题：

芯片的扇出封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020036174.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-08

授权号：

CN211320091U

授权日：

2020-08-21

发明人：

王之奇胡津津

申请人：

王之奇;胡津津

申请人地址：

江苏省苏州市苏州市工业园区琉璃街铂悦府

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020036174.4

主分类号：

H01L23/498

IPC分类号：

H01L23/498 H01L23/31 H01L21/50 H01L21/56