一种扇出形多芯片封装结构

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摘要

本实用新型涉及芯片封装领域，具体涉及一种扇出形多芯片封装结构，扇出形多芯片封装结构包括：重布线层；第一芯片；导电柱，其一端与重布线层相连接，另一端与第一芯片相连接；第二芯片，第二芯片设置在第一芯片上且与第一芯片电连接，第二芯片位于重布线层与第一芯片之间，以及，封装层，设置在重布线层上，用于将第一芯片、导电柱以及第二芯片进行塑封。通过设置导电柱，并将第一芯片安装在导电柱上，从而使得第一芯片具有一定的高度，再通过将第二芯片直接设置在第一芯片上，从而实现第一芯片与第二芯片之间的互连，这样设置，在一个封装体内即实现了两个芯片之间的互连，减少了封装体的个数，从而可以减小多芯片封装体的厚度。

基本信息

专利标题：

一种扇出形多芯片封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921210420.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-29

授权号：

CN210489610U

授权日：

2020-05-08

发明人：

李恒甫曹立强

申请人：

上海先方半导体有限公司

申请人地址：

上海市浦东新区自由贸易试验区创新西路778号

代理机构：

北京三聚阳光知识产权代理有限公司

代理人：

李静

优先权：

CN201921210420.7

主分类号：

H01L25/065

IPC分类号：

H01L25/065 H01L21/98