一种空腔滤波器的封装结构及其制作方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种空腔滤波器的封装结构及其制作方法，该封装结构包括滤波器芯片、盖帽层和密封结构，密封结构在所述滤波器芯片的非谐振区上形成闭合环形，在滤波器芯片的芯片焊盘上方设置有凸点，芯片焊盘设置在闭合环形的内部或者外部，盖帽层包括强化结构层以及分别嵌入在强化结构层中间隔设置的环状金属结构和块状金属结构，盖帽层与滤波器芯片之间通过对位结构将密封结构和凸点分别与环状金属结构和块状金属结构对位键合并在谐振区上方形成空腔，在盖帽层上远离空腔一侧的表面上设有金属引出端。通过对位结构可以实现对位，可有效改善芯片偏移、晶圆翘曲以及空腔的局限性，实现超薄封装，具备更优异性能的同时节省成本。
基本信息
专利标题 ：
一种空腔滤波器的封装结构及其制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114499433A
申请号 ：
CN202210022030.7
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-01-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
肖静波姜峰于大全
申请人 ：
厦门云天半导体科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市海沧区中沧工业园坪埕中路28号302单元
代理机构 ：
厦门市首创君合专利事务所有限公司
代理人 ：
连耀忠
优先权 ：
CN202210022030.7
主分类号 ：
H03H3/08
IPC分类号 ：
H03H3/08 H03H9/64 H03H9/10
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H03H 3/08
申请日 : 20220110
申请日 : 20220110
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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