一种声表面滤波器的封装结构
授权
摘要
本发明的一种声表面滤波器的封装结构，包括:声表面滤波器芯片、壳体，所述壳体顶端设置有开口，所述开口内设置有声表面滤波器芯片，所述开口上设置有密封板，所述密封板与所述壳体顶端连接，所述声表面滤波器芯片上设置接线柱，所述接线柱一端与所述声表面滤波器芯片连接，所述接线柱另一端穿过所述密封板延伸至所述密封板上方。通过密封板的封装，提高了密封效果，减少了水汽或灰尘进入到开口内，声表面滤波器芯片的工作环境更加稳定，延缓了电子器件的老化速度，提高了滤波器的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种声表面滤波器的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114157262A
申请号 ：
CN202210119568.X
公开（公告）日 ：
2022-03-08
申请日 ：
2022-02-09
授权号 ：
CN114157262B
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
深圳新声半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区高新南一道中科大厦508
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210119568.X
主分类号 ：
H03H9/02
IPC分类号 ：
H03H9/02 H03H9/08 H03H9/10 H03H9/64
法律状态
2022-05-10 ：
授权
2022-03-25 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H03H 9/02
申请日 : 20220209
申请日 : 20220209
2022-03-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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