表面滤波器封装工艺用承载板结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种表面滤波器封装工艺用承载板结构，包括板本体，所述板本体上设有多个限位通孔，沿板本体的一侧面设有胶层，胶层将所述多个限位通孔的孔口封住，形成多个承载槽。位于所述胶层外圈的板本体的边缘，开有多个均匀设置的定位孔。所述限位通孔沿板本体的中部均匀排列。所述板本体采用304不锈钢。所述胶层采用耐高温树脂胶带贴覆于板本体的侧面。本实用新型解决真空承载板因单面受力变形，导致的治工具报废成本较高问题。同时，缩短生产周期，降低残留异物污染产品的比率、提高产品良率。
基本信息
专利标题 ：
表面滤波器封装工艺用承载板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922368652.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-25
授权号 ：
CN210839504U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
田松杨聪滨
申请人 ：
无锡嘉硕科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山经济技术开发区联福路1231号
代理机构 ：
无锡华源专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
聂启新
优先权 ：
CN201922368652.1
主分类号 ：
H03H9/64
IPC分类号 ：
H03H9/64 H03H9/02
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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