一种介质陶瓷滤波器的表面金属化工艺
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摘要

本发明属于非金属表面金属化领域,具体涉及一种介质陶瓷滤波器的表面金属化工艺,包括:使用有机溶剂超声清洗介质陶瓷滤波器;对其进行高温烘烤、保温;然后装炉进行抽真空、加热保温处理;向炉中通入氩气,开启霍尔离子源对介质陶瓷滤波器表面进行溅射清洗;停止通入氩气,采用高能脉冲离子注入法,采用金属靶,将金属离子注入介质陶瓷滤波器表面;采用磁控溅射法,通入氩气和还原性气体,采用金属靶,在离子注入的金属层表面沉积金属层;继续通入氩气,待介质陶瓷滤波器冷却后从炉中取出。本发明工艺能够有效提高陶瓷基体和表面金属导电涂层之间的膜基结合力,使金属化处理后的介质陶瓷滤波器具有良好的电性能。

基本信息
专利标题 :
一种介质陶瓷滤波器的表面金属化工艺
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112779494A
申请号 :
CN202011408493.4
公开(公告)日 :
2021-05-11
申请日 :
2020-12-04
授权号 :
CN112779494B
授权日 :
2022-05-20
发明人 :
唐德礼陈美艳刘旋刘彤
申请人 :
核工业西南物理研究院
申请人地址 :
四川省成都市双流西南航空港黄荆路5号
代理机构 :
核工业专利中心
代理人 :
陈丽丽
优先权 :
CN202011408493.4
主分类号 :
C23C14/02
IPC分类号 :
C23C14/02  C23C14/18  C23C14/35  C23C14/48  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/02
待镀材料的预处理
法律状态
2022-05-20 :
授权
2021-05-28 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 14/02
申请日 : 20201204
2021-05-11 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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