电子封装件及其承载基板
实质审查的生效
摘要
一种电子封装件及其承载基板，包括于线路板体中配置相互间隔堆叠的第一信号层与第二信号层，使两者的长度及形状一致，故该第一信号层与第二信号层的布线路径能符合需求，使两者的信号之间的杂讯的抵消程度符合需求。
基本信息
专利标题 ：
电子封装件及其承载基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114334889A
申请号 ：
CN202011126039.X
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2020-10-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
赖佳助林河全卢盈维
申请人 ：
矽品精密工业股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台中市
代理机构 ：
北京戈程知识产权代理有限公司
代理人 ：
程伟
优先权 ：
CN202011126039.X
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/498
申请日 : 20201020
申请日 : 20201020
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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