基板、封装结构及电子设备
实质审查的生效
摘要
本申请实施例提供一种基板、封装结构、以及电子设备。所述基板用于与芯片电连接，所述芯片包括功率端子和信号端子，所述基板包括第一基板和安装于所述第一基板的第二基板，所述第一基板包括第一布线，所述第一布线用于与所述功率端子电连接，所述第二基板包括第二布线，述第二布线用于与所述信号端子电连接，所述第二布线的线路之间的间距小于所述第一布线的线路之间的间距。本申请提供的基板尺寸小，集成度高。
基本信息
专利标题 ：
基板、封装结构及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114556554A
申请号 ：
CN202080015414.5
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2020-09-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈惠斌林勇钊吕镇
申请人 ：
华为技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
熊永强
优先权 ：
CN202080015414.5
主分类号 ：
H01L23/525
IPC分类号 ：
H01L23/525 H01L23/498
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/52
用于在处于工作中的器件内部从一个组件向另一个组件通电的装置
H01L23/522
包含制作在半导体本体上的多层导电的和绝缘的结构的外引互连装置的
H01L23/525
具有可适用互连装置的
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/525
申请日 : 20200925
申请日 : 20200925
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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