晶体滤波器多层线路板封装结构
授权
摘要
本实用新型公开的晶体滤波器多层线路板封装结构，包括固定在基板上的多对支撑架，每对支撑架均包括上下对应的两个支撑位，每个支撑位上各支撑一水平的石英晶体片。本实用新型的晶体滤波器多层线路板封装结构，通过将石英晶体片横向固定于支撑架的上下支撑位，能有效降低封装壳内元器件及组件的高度尺寸，使得石英晶体片的布局更加合理，最大程度的利用封装壳内空间，实现元器件小型化。
基本信息
专利标题 ：
晶体滤波器多层线路板封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021243775.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-30
授权号 ：
CN212115278U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
李宁刘浩松刘建国
申请人 ：
咸阳振峰电子有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市西咸新区沣西新城世纪大道清华科技园北区2号厂房
代理机构 ：
西安弘理专利事务所
代理人 ：
罗笛
优先权 ：
CN202021243775.9
主分类号 ：
H03H9/05
IPC分类号 ：
H03H9/05 H03H9/19
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法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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