一种开设有隔离槽的基底及封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种开设有隔离槽的基底及封装结构，该基底在基板上开始隔离槽，隔离槽将相邻的两个焊盘隔离开，使得在后续封装时，隔离槽内能够有填充上填充物，将两个焊盘隔离开，不会发生锡自由流动产生的桥接异常。
基本信息
专利标题 ：
一种开设有隔离槽的基底及封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021841407.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-28
授权号 ：
CN212934595U
授权日 ：
2021-04-09
发明人 ：
王文斌穆平飞潘晓霞赵亚波刘兵
申请人 ：
华天科技（西安）有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市经济技术开发区凤城五路105号
代理机构 ：
西安通大专利代理有限责任公司
代理人 ：
马贵香
优先权 ：
CN202021841407.4
主分类号 ：
H01L23/13
IPC分类号 ：
H01L23/13 H01L23/498 H01L23/31 H01L23/64
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
H01L23/13
按形状特点进行区分的
法律状态
2021-04-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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