芯片封装结构及数字隔离器
授权
摘要
本实用新型揭示了一种芯片封装结构及数字隔离器，所述所述芯片封装结构包括封装框架及封装于封装框架上的合封芯片，所述封装框架包括分离设置的第一基岛和第二基岛，第一基岛和第二基岛的旁侧对应设有若干相互分离的第一引脚和第二引脚，合封芯片包括封装为一体的第一芯片和第二芯片、及重布线层，所述第一芯片和第二芯片分别位于第一基岛和第二基岛上方，第一芯片与第二芯片通过重布线层电性连接，第一芯片与第一引脚之间通过重布线层与第一连接线电性连接，第二芯片与第二引脚之间通过重布线层与第二连接线电性连接。本实用新型提高了封装结构及器件性能的稳定性，降低了常规打线焊接工艺带来的风险，适用于双芯片数字隔离器等器件中。
基本信息
专利标题 ：
芯片封装结构及数字隔离器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022403234.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-26
授权号 ：
CN212967703U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
解燕旗
申请人 ：
思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区星湖街328号创意产业园2-B304-1
代理机构 ：
苏州三英知识产权代理有限公司
代理人 ：
周仁青
优先权 ：
CN202022403234.4
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L21/48 H01L21/56 H01L23/31 H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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