芯片、数字隔离器和晶圆
授权
摘要
本申请实施例提供一种芯片、数字隔离器和晶圆，在一个实施例中，该芯片包括：衬底以及设置在所述衬底上的隔离器件；所述隔离器件包括第一导电结构、第二导电结构以及位于所述第一导电结构和所述第二导电结构之间的隔离层；所述第一导电结构设置在所述衬底的第一表面上；所述第二导电结构上用于设置键合引线；其中，在所述第一表面处朝向所述衬底的第二表面的方向延伸设置有绝缘层包边，所述绝缘层包边将所述第一表面与所述第二表面之间的导电区域全部或部分包裹，所述芯片的外表面用于填充封装材料以形成封装体。以此有利于改善现有技术中的隔离器产品的耐压性能较弱的问题。
基本信息
专利标题 ：
芯片、数字隔离器和晶圆
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022486247.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-30
授权号 ：
CN213026109U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
方向明李立松伍荣翔
申请人 ：
重庆线易电子科技有限责任公司
申请人地址 ：
重庆市渝北区仙桃街道数据谷东路19号
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
余菲
优先权 ：
CN202022486247.2
主分类号 ：
H01L23/48
IPC分类号 ：
H01L23/48 H01L23/49 H01L23/532 H01L29/06
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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