一种用于数字隔离器的芯片封装结构及芯片封装方法
实质审查的生效
摘要
本申请涉及一种用于数字隔离器的芯片封装结构及芯片封装方法，其涉及芯片封装的领域，其芯片封装结构包括芯片本体以及分别设置在芯片本体两侧壁上的若干引脚，还包括壳座和壳盖，壳座内设有用于固定芯片本体的夹持限位组件，壳座的侧壁设有与若干引脚一一对应的连接孔，引脚远离芯片本体的侧壁穿过连接孔并伸出壳座的侧壁外，壳盖通过连接组件固定在壳座上。本申请具有降低壳盖和壳座发生翘曲概率的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种用于数字隔离器的芯片封装结构及芯片封装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114361118A
申请号 ：
CN202111675337.9
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
何艳黎露孙玉婵林钊孙利明蒋权冯生雄赖欣彤赖欣怡吴军岐
申请人 ：
深圳市华芯邦科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新安街道67区中粮创智厂区3栋1101
代理机构 ：
北京维正专利代理有限公司
代理人 ：
孙中勤
优先权 ：
CN202111675337.9
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/10 H01L23/04 H01L21/52
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/367
申请日 : 20211231
申请日 : 20211231
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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