多芯片半导体封装结构及其隔离器
授权
摘要
本实用新型为多芯片半导体封装结构及其隔离器。该多芯片半导体封装结构包括基板、隔离器、数个芯片及绝缘胶。隔离器设置在基板上并分隔基板为第一功能区及第二功能区，隔离器包含绝缘塑料及金属片，金属片包含金属本体及数个接脚，绝缘塑料包含包覆金属本体两端的支撑部及包覆部，支撑部抵置在基板上从而使隔离器立设于基板，包覆部包覆金属本体并外露出接脚以导接基板。数个芯片包含设置在第一功能区的第一芯片及设置在第二功能区的第二芯片。绝缘胶填注在基板上并封合隔离器及芯片。借此，多芯片半导体封装结构具有小型、轻量等特点，并降低制作时间及成本。
基本信息
专利标题 ：
多芯片半导体封装结构及其隔离器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122527811.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-20
授权号 ：
CN216311755U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
郭铭宗
申请人 ：
优群科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市香山区牛埔南路15之3号
代理机构 ：
北京汇泽知识产权代理有限公司
代理人 ：
周鹤
优先权 ：
CN202122527811.5
主分类号 ：
H01L23/24
IPC分类号 ：
H01L23/24 H01L23/58
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/16
容器中的填充料或辅助构件，例如定心环
H01L23/18
按材料，它的物理或化学性能，或者在其完整器件内以它的配置为特点进行区分的填充料
H01L23/24
在该器件的常态工作温度下为固态或凝胶状的
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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