一种半导体芯片封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体芯片封装结构，包括基板、封装板和半导体芯片，所述基板上设置有封装板，所述基板上设置有半导体芯片，所述封装板顶部四角处焊接有第一加强筋，所述第一加强筋为四个，所述第一加强筋倾斜焊接在所述封装板顶部四角上，所述封装板内顶部设置有第二加强筋，所述第二加强筋的两端固定在所述封装板内壁处，所述第二加强筋上靠近中间位置处上焊接有第一固定块，所述第二加强筋上底部焊接有第二固定块，所述第一固定块和第二固定块的另一端分别焊接在所述封装板内壁上，所述封装板底部四角固定有固定件。有益效果：本实用新型封装后的产品能够承受住外力的撞击而不会产生机械损伤，适合应用于恶劣撞击环境下的使用场合。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921289667.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-09
授权号 ：
CN210092061U
授权日 ：
2020-02-18
发明人 ：
游勤兰
申请人 ：
深圳市超兴达科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观澜街道黎光社区新围1163号102
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921289667.2
主分类号 ：
H01L23/10
IPC分类号 ：
H01L23/10 H01L23/24
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/10
按部件间，例如在容器的帽盖和基座之间或在容器的引线和器壁之间的封接的材料或配置的特点进行区分的
法律状态
2020-02-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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