一种半导体芯片的封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及半导体封装技术领域，公开了一种半导体芯片的封装结构。半导体芯片的封装结构包括晶圆片、绝缘结构、金属屏蔽层和导电件。晶圆片的第一表面设置功能区和电极；绝缘结构覆盖第一表面且朝向晶圆片的一侧开设有容纳空间，容纳空间与第一表面之间围成空腔，功能区置于空腔内；金属屏蔽层覆盖绝缘结构；导电件一端与电极电连接，另一端依次穿设绝缘结构与金属屏蔽层，且导电件与金属屏蔽层之间绝缘设置。本实用新型提供的半导体芯片的封装结构，能够提高芯片的结构强度，也提高了芯片抗干扰能力。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体芯片的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122895269.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-24
授权号 ：
CN216288435U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
朱其壮杨佩佩金科吕军
申请人 ：
苏州科阳半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州相城经济技术开发区漕湖产业园方桥路568号
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
汪莉萍
优先权 ：
CN202122895269.9
主分类号 ：
H01L23/552
IPC分类号 ：
H01L23/552 H01L23/04 H01L23/10 H01L23/488 H01L21/52
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/552
防辐射保护装置，例如光
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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