一种半导体芯片封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体芯片封装结构,包括底板,所述底板的顶部活动连接有芯片本体,所述芯片本体两侧的前端和后端均固定连接有固定板,所述底板顶部的四周均开设有安装槽,所述固定板的表面活动连接有固定杆,所述固定杆的底部延伸至安装槽的内腔,所述固定杆位于安装槽内腔的一端开设有固定孔,所述安装槽内腔的一侧固定连接有滑杆。本实用新型通过拉动拉杆,拉杆带动滑套向滑杆的一侧运动,滑套在运动的同时从固定孔的内腔脱离,从而解除对固定杆的固定,方便将芯片本体拆卸,解决了传统的半导体芯片一般通过焊接进行固定,这就给后期的拆卸造成不便,从而给维修更换工作造成困扰的问题。
基本信息
专利标题 :
一种半导体芯片封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021559764.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-31
授权号 :
CN212676246U
授权日 :
2021-03-09
发明人 :
蔡绍锋
申请人 :
成都芯翼科技有限公司
申请人地址 :
四川省成都市金牛区金府路88号1栋1单元10层1036号
代理机构 :
成都顶峰专利事务所(普通合伙)
代理人 :
别亚琴
优先权 :
CN202021559764.1
主分类号 :
H01L23/32
IPC分类号 :
H01L23/32
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座,即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2021-03-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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