一种半导体芯片封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体芯片封装结构，包括底板，所述底板的顶部活动连接有芯片本体，所述芯片本体两侧的前端和后端均固定连接有固定板，所述底板顶部的四周均开设有安装槽，所述固定板的表面活动连接有固定杆，所述固定杆的底部延伸至安装槽的内腔，所述固定杆位于安装槽内腔的一端开设有固定孔，所述安装槽内腔的一侧固定连接有滑杆。本实用新型通过拉动拉杆，拉杆带动滑套向滑杆的一侧运动，滑套在运动的同时从固定孔的内腔脱离，从而解除对固定杆的固定，方便将芯片本体拆卸，解决了传统的半导体芯片一般通过焊接进行固定，这就给后期的拆卸造成不便，从而给维修更换工作造成困扰的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021559764.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-31
授权号 ：
CN212676246U
授权日 ：
2021-03-09
发明人 ：
蔡绍锋
申请人 ：
成都芯翼科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市金牛区金府路88号1栋1单元10层1036号
代理机构 ：
成都顶峰专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
别亚琴
优先权 ：
CN202021559764.1
主分类号 ：
H01L23/32
IPC分类号 ：
H01L23/32
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2021-03-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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