本实用新型涉及一种隔离器和环形器的封装结构，包括：封装壳，封装壳上设有至少两个间隔设置的锁合槽；锁附片，锁附片上设有与锁合槽一一对应的卡爪，卡爪的一侧设有支撑台，所述卡爪延伸至所述封装壳外，卡爪上还设有加强结构；以及，封装盖。通过上述设置，在设计和加工时能够将封装壳设计的更薄，降低了设计难度和加工成本，减小了空间占用率，同时通过设置加强结构，提高了卡爪的结构强度，使得封装结构的强度更大，另外本实用新型采用卡爪与支撑台的相配合对封装台进行限制，而不采用对称的两组卡爪的形式，减少了卡爪与封装壳之间的干涉，使得装配过程更加方便，同时减少了卡爪占用的焊接空间，更加方便焊接过程的进行。