一种环形COB封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种环形COB封装结构，包括基板以及设置在基板近边缘的正极、负极；以及设置在基板的第一至第N环状荧光粉胶体，所述第一至第N环状荧光粉胶体为多个同心的圆环结构；在第一环状荧光粉胶体的圆环空心处以及相邻的环状荧光粉胶体间设有透明硅胶；若干个LED芯片通过固晶胶粘接在相邻的环状荧光粉胶体间的透明硅胶上方。通过本实用新型环形COB封装结构既可以获得各式各样不同颜色的光源，又可以减少了LED芯片在热胀冷缩过程中损坏的情况发生等特点。
基本信息
专利标题 ：
一种环形COB封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921145911.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-19
授权号 ：
CN209981216U
授权日 ：
2020-01-21
发明人 ：
官小飞
申请人 ：
厦门多彩光电子科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔安西路8021号
代理机构 ：
厦门荔信航知专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
苏娟
优先权 ：
CN201921145911.8
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/50
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-01-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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