具有环形同轴铜柱环的扇出型封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有环形同轴铜柱环的扇出型封装结构，包括塑封在塑封层内的芯片，在塑封层内未塑封芯片的区域设置环形同轴铜柱环，塑封层对应于外露芯片引脚的一侧设置用于连接环形同轴铜柱环和芯片对应引脚的重新布线层，重新布线层上设置若干锡球，塑封层对应于外露芯片引脚的另一侧设置保护层以及设置在保护层内对应于环形同轴铜柱环各触点的表贴天线。采用本实用新型的设计方案，能有效地减小表贴天线所收发的射频信号在传输路径中的传输损耗，提高了天线结构的整体性能。
基本信息
专利标题 ：
具有环形同轴铜柱环的扇出型封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022488880.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-02
授权号 ：
CN213184263U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
王新蒋振雷
申请人 ：
杭州晶通科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市余杭区文一西路1217号IT公园1号楼
代理机构 ：
南京苏高专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
张超
优先权 ：
CN202022488880.5
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/498 H01L23/367 H01L23/66 H01L21/56 H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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