本实用新型公开一种具有高散热性的板级扇出封装结构，包括：载板，包括第一封装层和封装于第一封装层内的导热框架，第一封装层具有第一侧面和第二侧面，导热框架沿其厚度方向的一侧面邻近第一封装层的第一侧面；散热胶，贴于第一侧面；芯片，贴于所述散热胶上，且芯片的正面朝向远离载板的一侧；封装结构，位于散热胶上，且芯片封装于封装结构内。本实用新型在数百毫米尺寸范围下，可同时在多个芯片背面设置永久性的散热胶和高强度载板，大大改善了芯片封装时出现的翘曲问题。芯片封装并切割后，该散热胶和高强度载板可作为散热结构，既实现了芯片的高效率散热，又实现了载板的再利用。