一种MEMS器件的应力隔离封装结构

授权

摘要

本实用新型公开一种MEMS器件的应力隔离封装结构，属于芯片的封装领域，具体是：在封装管壳的封装底板上制作台阶，将应力隔离基板的固定区固定在台阶上，应力隔离基板的悬空区悬空在封装底板上方，与封装底板间形成空隙区，固定区与悬空区通过刚性的基板颈部连接，悬空区和固定区之间制作基板隔离槽，基板隔离槽处于台阶外，不与台阶接触，MEMS芯片固定在悬空区，不与封装管壳直接接触，通过基板隔离槽隔离封装管壳传递给MEMS芯片的机械应力，同时又保证隔离系统不引入外来的、影响MEMS芯片性能的其他干扰因素，这样MEMS芯片的性能就不会受环境应力影响而劣化。

基本信息

专利标题：

一种MEMS器件的应力隔离封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022526547.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-11-04

授权号：

CN213416273U

授权日：

2021-06-11

发明人：

华亚平刘金锋

申请人：

安徽芯动联科微系统股份有限公司

申请人地址：

安徽省蚌埠市财院路10号

代理机构：

蚌埠鼎力专利商标事务所有限公司

代理人：

王琪

优先权：

CN202022526547.9

主分类号：

B81B7/00

IPC分类号：

B81B7/00 B81B7/02