一种贴片式双色封装灯珠
授权
摘要
本实用新型公开一种贴片式双色封装灯珠,包括基板及相称设置在所述基板上的左支架灯杯和右支架灯杯,所述左支架灯杯内设置有左晶片,所述左晶片通过金线连接所述基板,所述右支架灯杯内设置有右晶片,所述右晶片通过金线连接所述基板,所述左晶片、右晶片为两种不同颜色的发光晶片,使得所述左支架灯杯、右支架灯杯内形成两种不同颜色的发光面。本实用新型提供的一种贴片式双色封装灯珠,使得LED可同时发两种颜色的光,可应用于安防摄像机夜视照明,实现高效、智能、节约的监控摄像效果;且由于单灯发两种颜色,大大的缩小了空间,有效的降低了材料成本、人工成本,提升了市场竞争力。
基本信息
专利标题 :
一种贴片式双色封装灯珠
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921855674.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-28
授权号 :
CN210467830U
授权日 :
2020-05-05
发明人 :
曾庆路
申请人 :
雷日光电(深圳)有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区石岩街道浪心社区民生一路18号-6四层
代理机构 :
深圳市华腾知识产权代理有限公司
代理人 :
彭年才
优先权 :
CN201921855674.4
主分类号 :
H01L25/075
IPC分类号 :
H01L25/075 H01L33/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-05-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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