超窄背光边框使用高色域灯珠封装
授权
摘要
本实用新型涉及灯珠封装技术领域，且公开了超窄背光边框使用高色域灯珠封装，包括支撑块，支撑块为圆形块状，支撑块的上端开设有方槽，本实用新型中，当发光芯片内部发出的光源较强时，方槽内部将发光芯片填充的硅胶荧光粉在光源的高温持续照射下，硅胶荧光粉可能就会进行融化，这时在该灯珠长时间使用后，我们就可以按压透镜，当透镜受到挤压后，转轴在拉块的拉条带动下就会进行转动，这时透镜内部的两组扇叶便会进行旋转，这样当硅胶荧光粉收到高温影响后，按压透镜内部的两组扇叶，扇叶便会转动，两组扇叶在对硅胶荧光粉进行吹风降温，避免了硅胶荧光粉受高温影响对发光芯片造成光衰作用，从而达到提高该灯珠的光照性的效果。
基本信息
专利标题 ：
超窄背光边框使用高色域灯珠封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021798524.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-25
授权号 ：
CN213184333U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
郑汉武
申请人 ：
深圳市穗晶光电股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道潭头社区芙蓉路9号A栋201
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021798524.7
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/50 H01L33/52 H01L33/58 H01L33/64
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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