一种高色域投影仪用芯片封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种高色域投影仪用芯片封装结构，包括基板、芯片槽、蓝色芯片、绿色芯片、荧光层、硅胶、透光罩、锡球、散热板，所述基板为低温共烧陶瓷基板，所述基板顶面开有多个等距的芯片槽，相邻列所述芯片槽内分别嵌合有蓝色芯片、绿色芯片，所述蓝色芯片顶部封装有荧光层，所述绿色芯片通过点胶封装有透明硅胶，所述荧光层和硅胶外层粘合有透光罩，所述每个芯片槽底部的基板下，分别固定有锡球，所述锡球下固定有散热板。本实用新型增加投影显示效果，使画面更加饱满，效果提成显著。
基本信息
专利标题 ：
一种高色域投影仪用芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921850400.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-31
授权号 ：
CN210379044U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
蔡春景李欣
申请人 ：
深圳高飞捷科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区民治街道工业路上塘商业大厦206
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921850400.6
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/50 G03B21/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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