一种用于潮气敏感的高色域背光应用的芯片级封装结构及制造方...
授权
摘要
本发明公开一种用于潮气敏感的高色域背光应用的芯片级封装结构，具有双层封装结构：内层为含KSF荧光粉的荧光胶膜；外层是含有无机填料的透明胶膜；首先倒装LED芯片阵列于基板上，其次芯片五面真空保型贴合含KSF荧光粉的荧光胶膜，然后沿封装体外立面切割底部胶膜，再将切割后的封装体二次阵列于基板上，切割后的封装体外面通过真空压合封装含微米级无机填料的有机硅透明胶膜，最后固化后进行CSP封装体切割。本发明具有优异的抗潮气性能和高硬度、导热及抗光衰性能，可以用于大功率LED器件，提升成品CSP封装体的整体性能。
基本信息
专利标题 ：
一种用于潮气敏感的高色域背光应用的芯片级封装结构及制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112563396A
申请号 ：
CN201910913567.0
公开（公告）日 ：
2021-03-26
申请日 ：
2019-09-25
授权号 ：
CN112563396B
授权日 ：
2022-04-22
发明人 ：
韩颖谭晓华刘东顺冯亚凯
申请人 ：
天津德高化成新材料股份有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区滨海高新区塘沽海洋科技园新北路4668号创新创业园13号厂房
代理机构 ：
天津创智天诚知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王秀奎
优先权 ：
CN201910913567.0
主分类号 ：
H01L33/54
IPC分类号 ：
H01L33/54 H01L33/50 H01L33/56
法律状态
2022-04-22 ：
授权
2021-04-13 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/54
申请日 : 20190925
申请日 : 20190925
2021-03-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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