投影显示芯片封装结构及投影仪
授权
摘要
本实用新型公开了一种投影显示芯片封装结构及投影仪，所述投影显示芯片封装结构包括：电路板、透明导电层、边框胶、芯片和导电颗粒；所述电路板的安装面设置有所述芯片；所述透明导电层设置于所述芯片背向所述电路板一侧，所述芯片和所述透明导电层之间设有液晶层；所述边框胶密封设置于所述液晶层周边；所述导电颗粒设置于所述边框胶内部。本实用新型能够避免使用导电银浆，减少封装工艺步骤，简化封装结构，提高封装效率。
基本信息
专利标题 ：
投影显示芯片封装结构及投影仪
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921758586.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-17
授权号 ：
CN210837716U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
殷雪敏
申请人 ：
东莞慧新辰电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市凤岗镇五联村碧湖工业区金麒路一号C栋801
代理机构 ：
深圳市恒程创新知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘冰
优先权 ：
CN201921758586.2
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/498 G03B21/14
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
