一种多色LED灯珠封装结构及其控制系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种多色LED灯珠封装结构及其控制系统。它包括封装壳体，封装壳体内设有一个主支架和至少一个副支架，主支架上设有主电极板，副支架上设有副电极板，主电极板置于封装壳体的中心位置处，副电极板置于主电极板的外侧，主电极板的横截面形状呈圆弧形，主电极板的内侧壁上设有一个驱动芯片和若干个LED发光芯片，LED发光芯片的一端与驱动芯片电连接，LED发光芯片的另一端与主电极板电连接，驱动芯片分别与主电极板和副电极板电连接，主电极板与主支架电连接，副电极板与副支架电连接。本实用新型的有益效果是：发光颜色和亮度一致；颜色均匀、聚焦；灯珠生产良率高，生产成本低；使用寿命长；用2根信号线可完成多个LED灯珠的点亮。
基本信息
专利标题 ：
一种多色LED灯珠封装结构及其控制系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020060499.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-13
授权号 ：
CN212322998U
授权日 ：
2021-01-08
发明人 ：
陈逢丹苏惠兰
申请人 ：
杭州莱芯电子科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市新塘街道萧绍路455号六层
代理机构 ：
杭州伍博专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
宋锦宏
优先权 ：
CN202020060499.6
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L33/48 H01L33/62
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2021-01-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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