一种紫外灯珠封装结构及其制备方法
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摘要
本发明属于LED封装技术领域，提供了一种紫外灯珠封装结构及其制备方法，紫外灯珠封装结构包括基板，基板的封装面和背面均设有第一金属层，两面的第一金属层的电极区域相连接，且封装面的第一金属层的电极区域上设有齐纳芯片，封装面的第一金属层还具有外围区域，各区域的第一金属层上分别设有第二金属层，第二金属层的电极区域的高度大于/等于其外围区域和齐纳芯片的高度，且第二金属层的电极区域上设有UVC芯片；第二金属层通过其外围区域密封安装有石英透镜，石英透镜包覆UVC芯片和齐纳芯片，且与UVC芯片、齐纳芯片间填充有抗UVC特性的填充剂。本发明大大提升了光的封装效率及灯珠的气密性，且使得该封装结构的抗静电击穿和过压保护性能大大提高。
基本信息
专利标题 ：
一种紫外灯珠封装结构及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114156389A
申请号 ：
CN202210125173.0
公开（公告）日 ：
2022-03-08
申请日 ：
2022-02-10
授权号 ：
CN114156389B
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
邓群雄郭文平王晓宇
申请人 ：
元旭半导体科技股份有限公司
申请人地址 ：
山东省潍坊市高新区玉清街以北银枫路以西光电园第三加速器西区
代理机构 ：
济南诚智商标专利事务所有限公司
代理人 ：
田祥宝
优先权 ：
CN202210125173.0
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/52 H01L33/58 H01L33/62 H01L33/64 H01L23/544 H01L23/60 H01L25/16
法律状态
2022-05-31 ：
授权
2022-03-25 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/48
申请日 : 20220210
申请日 : 20220210
2022-03-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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